스냅메이커

우선 Bambu Lab H2D가 2025년 9월현재 왜 최고의 선택인가를 살펴봅니다.

 

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Bambu Lab H2D는 2025년 출시된 뱀부랩 최상급 하이엔드 3디프린터 모델입니다.

시장에서는 혁신적인 모델로 불리워지며, 광고에서는 “개인제작을 위한 올인원 허브” 라교 표현하고 있습니다.

프린팅, 레이저커팅 및 드로잉, 디지털 커팅기능을 하나의 3디프린터에서 실행가능합니다.

뱀부랩 H2D 3D프린터 모델, 덕유항공에서 2025년 8월부터 판매를 시작했습니다.

뱀부랩 H2D 한국시장 2025년8월부터 판매시작, 다기능 통합기능을 최초로 제공한 뱀부랩 H2D

뱀부랩의 H2D는 산업용3디프린터로 평가받을수 있으며,산업영역의 전문 생산인력, 대학교 연구소, 반도체, 전자제품 생산현장,소규모 비즈니스처럼 강력한 다중 소재 제조 허브가 필요한 사용자에게 적합합니다.

국내에서는 이미 대학교, 유명대기업 및 기타 전문가시장에서 매우 큰 인기를 보이고 있는 뱀부랩 H2D 모델입니다.

덕유항공에서는 뱀부랩 H2D를 이미 대학교및 국내대기업에 납품하고 있으며, 애프터서비스를 제공해드리고 있습니다. 덕유항공은 뱀부랩한국 공식지정 애프터서비스 센터입니다.

 

고성능 3D 프린터 뱀부랩 H2D 특징요약

1. 듀얼노즐-> 두 개의 노즐사용으로 전문가들의 요구사항 충족
2. 대형 빌드볼륨(뱀부랩 모델 중 가장큰 빌드볼륨)
3. 고온환경에서 다양한 필라멘트 소재출력가능-> 특수필라멘트 사용가능
4. 고속프린팅-> 고속출력 3디프린터
5. 내구성을 위한 소재채택및 프레임 디자인- 금속프레임(매우 무거움), 다이캐스트 섀시
6. 퀵 스왑노즐

Bambu Lab H2D, 뱀부랩 H2D, 덕유항공 AS2년

 

뱀부랩 H2D의 스마트기능

• 인공지능AI 비젼시스템–> 36개의 센서, 2개의 서버모터 채택
• 필라멘트 건조 및 습기제거-> 건조, 피딩이 통합된 AMS 멀티칼러 시스템
• 안전정지기능-> 레이저 사용가능 모델에는 레이저전용 유리채택, 도어센서, 비상정지버튼, 경보음

 

 

Bambu Lab H2D – 기술 사양입니다.

인쇄 기술

융합 증착 모델링

빌드 볼륨(폭*깊이*높이)	단일 노즐 인쇄: 325*320*325 mm³ 이중 노즐 인쇄: 300*320*325 mm³ 두 노즐의 총 용량: 350*320*325 mm³
섀시 및 쉘	알루미늄, 강철, 플라스틱 및 유리
레이저 안전 창	Laser Edition에 장착된 일반 H2D는 Laser Upgrade Kit을 통해 업그레이드 가능
에어 어시스트 펌프	Laser Edition에 장착된 일반 H2D는 Laser Upgrade Kit을 통해 업그레이드 가능

물리적 치수

물리적 치수	492*514*626mm³
순중량	31kg

툴헤드

핫엔드	올 메탈
압출기 기어	강화 강철
대통 주둥이	강화 강철
최대 노즐 온도	350°C
포함된 노즐 직경	0.4mm
지원되는 노즐 직경	0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm
필라멘트 직경	1.75mm
압출기 모터	Bambu Lab 고정밀 영구자석 동기 모터

히트베드

지원되는 빌드 플레이트 유형	텍스처 PEI 플레이트, 매끄러운 PEI 플레이트
최대 열판 온도	120℃

속도

툴헤드의 최대 속도	1000mm/초
툴헤드의 최대 가속도	20,000mm/s²
핫엔드 최대 유량(표준 유량 핫엔드)	40 mm³/s (테스트 매개변수: 단일 외벽을 가진 250 mm 원형 모델; Bambu Lab ABS; 280 °C 인쇄 온도)
핫엔드 최대 유량(옵션으로 고유량 핫엔드 제공)	65 mm³/s (테스트 매개변수: 단일 외벽을 가진 250 mm 원형 모델; Bambu Lab ABS; 280 °C 인쇄 온도)

챔버 온도 제어

활성 챔버 가열	지원됨
최대 온도	65°C

공기 정화

사전 필터 등급	G3
HEPA 필터 등급	H12
활성탄 필터 유형	과립형 코코넛 껍질

냉각

부분 냉각 팬	폐쇄 루프 제어
보조 부품 냉각 팬	폐쇄 루프 제어
챔버 열 순환 팬	폐쇄 루프 제어
핫엔드용 냉각 팬	폐쇄 루프 제어
메인 제어 보드 팬	폐쇄 루프 제어
챔버 배기 팬	폐쇄 루프 제어

지원되는 필라멘트 유형

PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, 탄소/유리 섬유 강화 PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF

지원됨

감지기

라이브 뷰 카메라	내장형; 1920*1080
노즐 카메라	내장형; 1920*1080
버즈아이 카메라	내장형; 3264*2448 (레이저 에디션 장착)
툴헤드 카메라	내장형; 1920*1080
도어 센서	지원됨
필라멘트 런아웃 센서	지원됨
필라멘트 엉킴 센서	지원됨
필라멘트 오도메트리	AMS로 지원됨
전력 손실 복구	지원됨

전기 요구 사항

전압	100-120VAC / 200-240VAC, 50/60Hz
최대 전력*	220V에서 2200W / 110V에서 1320W
	해당 지역의 전압에 맞는 버전을 구매하세요.

작동 온도

10°C~30°C

전자제품

터치스크린	5인치 720*1280 터치스크린
저장	내장 8GB EMMC 및 USB 포트
제어 인터페이스	터치스크린, 모바일 앱, PC 앱
신경 처리 장치	2개의 탑

소프트웨어

슬라이서 및 소프트웨어	Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy는 Super Slicer, PrusaSlicer, Cura 등 표준 G코드를 내보내는 타사 슬라이서를 지원하지만, 특정 고급 기능은 지원되지 않을 수 있습니다.
지원되는 운영 체제	맥OS, 윈도우

와이파이

작동 주파수	2412-2472MHz, 5150-5850MHz(FCC/CE) 2400-2483.5MHz, 5150-5850MHz(SRRC)
Wi-Fi 송신기 전력(EIRP)	2.4GHz: <23dBm(FCC); <20dBm(CE/SRRC/MIC) 5GHz 대역 1/2: <23dBm(FCC/CE/SRRC/MIC) 5GHz 대역 3: <30dBm(CE); <24dBm(FCC) 5GHz 대역 4: <23dBm(FCC/SRRC); <14dBm(CE)
Wi-Fi 프로토콜	IEEE 802.11 a/b/g/n

10W 및 40W 레이저 모듈

레이저 타입	반도체 레이저
레이저 파장	조각 레이저: 455nm ± 5nm 청색광 높이 측정 레이저: 850nm ± 5nm 적외선
레이저 파워	10W ± 1W; 40W ± 2W
레이저 스팟 치수	10W: 0.03mm * 0.14mm; 40W: 0.14mm * 0.2mm
작동 온도	0°C~35°C
최대 조각 속도	10W: 400mm/s; 40W: 1000mm/s
최대 절단 두께	10W: 5mm; 40W: 15mm (린든 합판)
레이저 모듈용 레이저 안전 등급	4학년
전체 레이저 안전 등급*	1학년
조각 영역	10W: 310mm * 270mm; 40W: 310mm * 250mm
XY 위치 정확도	< 0.3mm
Z 높이 측정 방법	마이크로 라이더
Z 높이 측정 정확도	± 0.1mm
화염 감지	지원됨
온도 감지	지원됨
도어 센서	지원됨
레이저 모듈 설치 감지	지원됨
안전 키	포함됨
환기 파이프 어댑터 외경	100mm
지원되는 재료 유형	목재, 고무, 금속판, 가죽, 짙은 아크릴, 돌 등

절단 모듈

절단 영역	300*285mm²
그리기 영역	300*255mm²
지원되는 펜 직경	10.5mm-12.5mm
커팅 매트 유형	LightGrip 및 StrongGrip 커팅 매트
블레이드 유형	45°*0.35mm
블레이드 압력 범위	50gf-600gf
최대 절단 두께	0.5mm
블레이드 및 펜 인식	지원됨
커팅 매트 유형 감지	지원됨
지원되는 이미지 유형	비트맵 및 벡터 이미지
지원되는 재료 유형	종이, 비닐, 가죽 등

* 히트베드가 필요한 온도에 빠르게 도달하도록 하기 위해 프린터는 최대 전력을 3분 이상 유지하지 않습니다. * 프린터의 보호 기능이 완벽하고 제대로 작동하면 프린터와 레이저 모듈은 1등급 레이저 제품으로 작동합니다.

 

 

 

 

**덕유항공 안양지점

뱀부랩 H2D 3D프린터를 구매하시는 분들께만 제공되는 덕유항공의 특별한 혜택

(1) H2D 퀵 배송 및 설치 (서울,경기,인천)

(2) 최신형 필라멘트 용접기 / 스프레이 글루 사은품 제공

(3) DYCARE 2년 무상 AS

등 다양한 이벤트를 진행하고 있어 안내드립니다!

따라서 H2D이후에 출시되는 H2S, H2C 모델에 대한 관심도 역시 높을것이 예상됩니다.

H2S는 H2D가 가장 비싼 하이엔드 모델로 출시되어 , 좀 더 대중적인 시장의 고객들을 위한 모델로

H2S의 일반소비자 판매가는 200만원 이하로 판매될것이 예상됩니다.

 

 

뱀부랩 H2S 그리고 또 다른 관심사인 뱀부랩 H2C 모델을 설

 

명드리기 전에 스냅메이커의 U1 모델을 소개드려야 할것 같습니다.

덕유항공은 이미 한국시장에 스냅메이커 브랜드 모델인 J1S를 소개하여 판매및 소개한바 있습니다. 스냅메이커의 U1모델은 이미 킥스타트 펀딩을 통해서 많은 분들의 관심을 끌고 있습니다.

2026년 상반기 출시예정인 스냅메이커의 U1모델은 4개의 헤드를 필요색상에 따라서 교체하여 출력한다는 특징이 있습니다.

 

“절단, 적재, 가열, 세척—그리고 반복. 대부분의 다색 프린터에서재료 교체는 마치 끝없는 순환처럼 느껴집니다.새로운 SnapSwap™ 시스템을 통해 U1은 단 5초 만에 4개의 프린트 헤드에서 색상이나 재료를 교체할 수 있을뿐만 아니라 필라멘트 사용량을 평소의 20%로 줄일 수 있습니다 .이제 진정으로 중요한 일에 시간과 필라멘트를 절약할 수 있습니다.” 

 

 

위의 사진에서 헤더4개가 움직여서 프린팅하는 디자인 구성이 잘 보이고 있습니다. Snapmaker U1 3D프린터 모델입니다.

뱀부랩의 H2C모델은 스냅메이커의 U1 모델에 대응하여 시장에 출시되는 모델로 추측이 됩니다.

이러한 출시예정모델들은 현재의 멀티컬라를 사용하는 3디프린터에서

불가피 발생하는 필라멘트 낭비를 제어하고 줄이기 위한 새로운 시도인것입니다.

아래의 인용문은 뱀부랩 H2C를 설명해주고 있습니다.

 

H2C Is On The Way: Here’s How It All Started

Spaghetti Monster

2025년 8월 26일 — 읽는 데 약 4분

우리가 H2S 출시를 맞이해 얼마나 설레는지, 여러분도 저희와 같은 기분이시길 바랍니다.

결국 H2S는 지난 3년 동안 많은 분들이 원해오던 제품, 즉 더 큰 X1C와도 같은 제품이니까요.

하지만 이번 출시와 함께 어려운 질문이 생겼습니다.

올해가 끝나기 전에 H2 시리즈의 또 다른 제품, H2C가 나온다는 사실을 알려야 할까요?

만약 지금 발표한다면, H2D와 H2S의 판매에 타격을 주고 회사 매출에도 영향을 미칠 수 있습니다.

아직 H2C는 저희 창고에도 들어오지 않았고, 신제품 소식이 알려지면 당장 구매를 주저하는 사람들이 생길 수 있기 때문이죠. 반대로 아무 말도 하지 않는다면,

H2D나 H2S를 산 사람들이 나중에 후회할 수도 있습니다. 정말 어려운 선택이었습니다.

결국 저희는 H2C의 존재를 공개하기로 했습니다.

그리고 이 제품의 탄생 배경에 대해서도 말씀드리겠습니다.

프린터가 왜 “똥을 싼다”고 할까요?

사실 간단합니다. 노즐 안에 남아 있는 녹은 필라멘트를 청소하기 위해서입니다. 하나의 노즐로 여러 색상을 출력하려고 하면,

마치 한 개의 붓으로만 그림을 그리는 것과 같습니다. 색을 바꿀 때마다 붓을 씻어야 이전 물감이 새로운 색을 망치지 않듯, 3D 프린터도 필라멘트를 바꿀 때 노즐을 비워내야 하는 것이죠.

그렇다면 이 귀찮은 청소 과정을 건너뛸 수 있다면 어떨까요? 그림에서는 붓을 여러 개 준비하면 됩니다.

프린터에서는 무엇이 붓에 해당할까요? 전체 갠트리일까요? 툴헤드? 핫엔드 어셈블리? 아니면 단순히 노즐만일까요?

각각 장단점이 있어서 이 경쟁이 흥미로운 겁니다.

문제가 생기는 지점은 노즐이지만, 노즐은 혼자 작동하지 않습니다.

모션 시스템, 필라멘트 공급, 가열, 온도 센싱 등 프린터 전체가 연결되어 있죠. 노즐 교체 때마다

이 모든 시스템을 분리하고 다시 연결하는 건 안정성 악몽에 가깝습니다.

패키지 단위로 더 많은 부품을 교체하면 연결 걱정은 줄어들지만 크기와 비용이 커지고,

교체 단위를 최소화하면 작고 저렴해지지만 안정성이 떨어집니다.

결국 항상 안정성과 공간/비용 사이의 균형을 찾아야 합니다.선택지들을 간단히 살펴보면:

플랜 A: 갠트리 전체를 교체하기

단순하고 커넥터 걱정도 없습니다. 문제는 노즐 하나당 갠트리 전체가 필요하니 비싸고 부피가 커집니다. 흔히 IDEX 방식이라 불리며, 보통 두 개 노즐까지만 가능합니다.

플랜 B: 툴헤드만 교체하기

같은 모션 시스템을 공유하므로 비용과 공간이 절약됩니다. 대신 갠트리와 툴헤드 사이의 기계적 커넥터 문제를 해결해야 합니다. 툴헤드는 여전히 크기가 커서 많이 넣을 수는 없습니다. E3D, Prusa, Snapmaker 등이 채택한 “툴 체인저” 방식입니다.

플랜 C: 핫엔드 어셈블리만 교체하기

모션 시스템, 익스트루더, 냉각을 공유하니 공간과 비용이 더 줄어듭니다. 하지만 가열과 온도 센싱을 위한 전원·신호 케이블 연결이 문제입니다. 시연에서는 포고 핀 커넥터가 통하지만, 수백만 번의 교체에도 안정성을 보장하기는 어렵습니다.

플랜 D: 가장 단순한 발상

A1 노즐처럼 인터페이스에서 열 전도성을 신뢰한다면, 가열과 온도 측정을 툴헤드 쪽에서 처리할 수 있습니다. 그러면 노즐과 히트싱크만 교체하면 됩니다. 하지만 수천 번 교체되는 상황에서도 열 전도성을 일관되게 유지하는 게 큰 과제입니다.

E, F 플랜까지 계속 나열할 수도 있지만 여기서 멈추겠습니다.

2023년, 저희의 결정: 플랜 C

저희는 결국 플랜 C가 안정성과 공간 효율의 가장 좋은 균형이라고 판단했습니다.

단, 커넥터 문제를 반드시 해결해야 했습니다.

우리의 비밀?

기계적 커넥터를 버리고 무선으로

유도 가열은 이미 무선으로 노즐을 가열할 수 있지만,

단순히 가열만으로는 부족합니다.

온도 측정도 필요합니다.

그래서 저희는 핫엔드에 커스텀 마이크로 회로를 설계했습니다.

이 회로는 전력을 공급받고, 온도를 측정하며, 툴헤드와 무선으로 통신합니다. 종이에 쓰면 별거 아닌 것 같지만,

실제로 안정적이고 인증 가능한 방식으로 구현하기까지는 엄청난 기술과 노력이 필요했습니다.

결국 이 통합 설계를 통해 핫엔드 어셈블리를 단 4개의 부품으로 줄였습니다:

노즐, 히트브레이크, 서미스터, 소형 PCB.

무게는 10g, 크기는 20 × 15 × 56mm.

두 번째 난제: 노즐 위치 정밀도

노즐을 단순히 교체하는 것만으로는 부족합니다.

마이크로미터 수준의 정밀도로, 모든 프린터에서 언제나 정확히 같은 위치에 안착해야 합니다.

그렇지 않으면 출력물에 결함과 흠집이 생깁니다. 이를 달성하려면 극도로 반복 가능한 기계 구조,

빠르고 정밀한 측정 시스템, 이상적으로는 두 가지 모두가 필요합니다.그리고 소프트웨어

펌웨어, 슬라이서 통합, 사용자 인터페이스… 모두 필요합니다.

고객들은 소프트웨어의 중요성을 종종 과소평가하고,

솔직히 저희도 처음엔 그랬습니다. 그래서 하드웨어 설계가 이미 수개월 전 완성됐음에도 아직 출시하지 못했던 겁니다.

완성된 프린터가 쌓여 있는데 소프트웨어 다듬기를 기다리는 현실이 바로 제품 개발이죠.

이제 마침내

3년간의 연구개발 끝에, 저희는 드디어 자신 있게 말할 수 있습니다.

H2C는 2025년 말 출시 준비가 완료될 것입니다.

마지막으로 자주 하실 질문에 답변드립니다.

Q: H2D를 H2C로 업그레이드할 수 있나요?

A: 가능합니다. 하지만 약간의 기술, 인내심, 설명서를 꼼꼼히 따르는 태도, 그리고 몇 시간의 시간이 필요합니다.

막힌 노즐 교체보다는 훨씬 복잡하며, 초보 고객에게는 권장하지 않습니다.

Q: H2S도 H2C로 업그레이드할 수 있나요?

A: 기술적으로는 가능하지만, 저희가 이 블로그를 쓰는 이유는 여러분이 괜히 시간과 비용을 낭비하지 않도록 하기 위해서입니다.

 

특히 단순히 저렴한 입문용 장비보다는 고급 프로젝트를 위한 다재다능한 밀폐형 시스템을 원한다면 H2D가 2025년 9월 현재 시점에서 최상의 선택이라고 말씀드립니다.

국내의 다수의 대학교및 국내 유명 대기업등에서 H2D를 덕유항공에게 연락하시고 해당 제품을 구입하고 있습니다. 덕유항공은 뱀부랩의 모든 모델을 전문적으로 취급하는 뱀부랩 전문판매사이며, 뱀부랩한국공식지정 애프터서비스센터를 덕유항공에서 제공하고 있습니다.

일단 H2D는 가장 최신의 디자인 구성요소가 적용된 3D프린터 입니다.

정밀성과 내구성을 위한 엔지니어링

H2D Pro는 350℃ 고온 노즐과 65℃ 능동 가열 챔버, 그리고 적응형 공기 순환 제어를 탑재했습니다. 이 조합은 PPA-CF, PPS, PPS-CF와 같은 엔지니어링급 소재—높은 강도, 내열성, 치수 안정성으로 잘 알려진 재료—를 안정적으로 다룰 수 있게 합니다. 따라서 H2D Pro는 강력하고 신뢰성 있는 파트를 정밀하게 제작하는 데 이상적인 솔루션입니다.

듀얼 노즐 및 내구성 강화

프린터의 듀얼 노즐 시스템은 텅스텐 카바이드 노즐을 장착해 내구성을 극대화했으며, 이는 마모성이 큰 복합소재 출력 시 특히 효과적입니다. 새로 설계된 툴헤드 냉각 팬은 장시간 고성능 인쇄 동안 안정적인 온도를 유지하며, **비전 인코더(Vision Encoder)**는 모션 제어를 강화해 일관된 출력 품질을 보장합니다. 이러한 기능을 통해 H2D Pro는 연속 생산 주기에 최적화된 높은 신뢰성을 제공합니다.

엔터프라이즈급 네트워크 보안

기업 환경에서의 IT 규정을 우선시하는 조직을 위해 H2D Pro는 WPA2-Enterprise Wi-Fi와 안전한 유선 이더넷 연결을 지원합니다. 이를 통해 데이터 보안을 해치지 않으면서도 기업 네트워크에 안전하게 통합할 수 있으며, 이는 Industry 4.0 워크플로우를 채택하는 기업들에게 점점 더 중요한 요소가 되고 있습니다.

다중 소재 워크플로우 지원

모든 H2D Pro에는 AMS 2 Pro와 AMS HT 시스템이 기본 포함되어 있습니다. 이를 통해 다양한 소재 워크플로우를 지원하며, 특히 온도에 민감한 고급 엔지니어링 필라멘트도 손쉽게 관리할 수 있습니다. 따라서 R&D 연구소, 소규모 생산 시설, 기술 대학 등에서 즉시 활용 가능한 전문가급 적층 제조 솔루션을 제공합니다.

엔터프라이즈 통합 지원

Bambu Lab은 기업 고객을 위해 맞춤형 플릿 관리 및 워크플로우 최적화를 지원하는 전문 기술 지원 서비스도 제공합니다. 회사의 전문 소프트웨어 R&D 팀은 클라이언트와 직접 협력해 특정 비즈니스 요구에 맞춘 솔루션을 개발하고, H2D Pro가 기존 제조 생태계에 원활하게 통합될 수 있도록 보장합니다

대형 빌드 볼륨:

350 x 320 x 325mm의 출력 공간으로, 전작인 X1 Carbon보다 훨씬 넓습니다.

더 큰 프로젝트나 배치 생산이 가능합니다. 뱀부랩 모델중에서 가장 큰 빌드볼륨이라고 이야기 할수 있습니다.

듀얼 노즐 압출:

절약형 듀얼 핫엔드 시스템으로 다색·다재료 프린트를 매끄럽게 지원하며,

사용하지 않는 노즐은 기계적으로 들어 올려집니다.

다중 소재·다중 색상 인쇄:

AMS2 Pro와 연결 시 최대 8컬러, 두 대를 연결하면 최대 24스풀까지 확장 가능합니다.

AMS2 Pro에는 필라멘트 건조기가 내장되어 있습니다.

고급 소재 지원:

350℃ 핫엔드와 최대 65℃의 능동 가열 챔버로 ABS, ASA, 카본 파이버 강화 필라멘트 같은 엔지니어링 소재 출력이 가능합니다.

멀티 기능 확장:

옵션인 디럭스 레이저 콤보를 추가하면 레이저 컷팅·각인 기능까지 가능해져,

목재·아크릴 절단이 가능한 “미니 제작 공방”으로 변신합니다.

AI 기반 기능:

고급 센서와 카메라가 출력 중 스파게티 현상이나 막힘을 감지해 자동으로 일시 중지, 실패를 예방합니다.

저소음 설계: 모터 소음 제거 기술로 X1 Carbon이나 Prusa XL보다 조용합니다.

 

 

그러나 아마도 H2D 모델은 단점도 지적할수 있을 것 입니다.

높은 가격: 프리미엄 장비라 가격대가 높으며, 레이저 모듈을 추가하면 비용이 더 올라갑니다.

일반고객에게는 부담이 될수 있는 판매가격을 보여주고 있습니다. 그래서 2025년 9월 H2S 뱀부랩의 최신모델이 판매를 준비중에 있습니다.

크고 무거움: 35kg(77파운드)이 넘는 무게로, 이동성이 떨어집니다.

생각보다 상당히 무겁습니다.

단일 노즐 속도 감소: 툴헤드가 무거워 X1C보다 단일 노즐 출력 속도가 다소 느릴 수 있습니다.

복잡성: 공식 포럼 일부 초기 사용자들은 시스템이 복잡하여 이전 모델보다 유지보수에 더 깊은 이해가 필요하다고 지적했습니다.

연결성 제한: LAN 포트와 SD 카드 슬롯이 없어 USB와 Wi-Fi에 의존합니다.

듀얼 노즐 출력 범위 축소: 전체 350mm 폭은 단일 노즐 전용이며, 듀얼 노즐 사용 시 폭은 300mm로 제한됩니다.

Bambu Lab, H2C와 새로운 Vortek 핫엔드 교체 시스템 발표

H2S 및 H2D 사용자도 업그레이드 가능 (하지만 쉽지는 않음)

**뱀부랩 H2S 3D프린터 모델

Bambu Lab은 혁신적인 H2D를 출시한 지 불과 몇 달 만에 H2S를 내놓았습니다.

출시 속도가 너무 빠르다는 의견도 있었지만, 사실상 더 빠른 혁신을 원하고 있는 3D 프린터 시장에서는 환영받는 흐름입니다.

이번에는 또 다른 신제품 H2C와 혁신적인 핫엔드 교체 시스템 Vortek을 발표하며, 이 속도는 가히 폭발적으로 가속화되고 있습니다.

내부 논쟁과 투명한 공개

H2S는 X1C보다 크고 강력하며 정교한 시스템에 대한 수요를 충족시켰습니다.

지만 내부에서는 고민이 있었습니다. 이미 더 야심찬 제품 H2C가 개발 중이라는 사실을 공개해야 할지 말아야 할지의 문제였습니다.

너무 일찍 발표하면 H2D와 H2S의 매출에 타격을 줄 수 있었고, 반대로 비밀로 유지하면 곧 더 발전된 모델이 나온다는 사실을 알게 된 고객들이 실망할 위험이 있었습니다.

결국 Bambu Lab은 투명성을 선택했고, H2C의 존재와 개발 과정의 이야기를 공개했습니다.

Vortek 시스템의 발상

출발점은 단순한 질문이었습니다.

“왜 3D 프린터는 필라멘트를 ‘뱉어내는(poop)’ 과정을 거칠까?”

이는 다른 색상이나 소재로 바꿀 때 노즐에 남아 있는 용융 재료를 청소해야 하기 때문입니다. 마치 페인트 붓을 헹구는 과정과 같지만, 이는 낭비적입니다. 그렇다면 애초에 붓을 씻는 대신, 새로운 붓으로 교체하면 어떨까?

이 발상이 곧 핫엔드 교체 시스템으로 이어졌습니다. 다만, 교체 범위를 어디까지로 할 것인지가 문제였습니다.

• 플랜 A: 전체 갠트리 교체 – 연결 문제는 사라지지만 비용과 부피가 너무 큼
• 플랜 B: 툴헤드만 교체 – 크기는 줄었지만 기계적 커넥터 문제 발생
• 플랜 C: 핫엔드 어셈블리만 교체 – 공간 절약 가능, 하지만 전력·신호 연결이 도전 과제
• 플랜 D: 노즐+히트싱크만 교체 – 이론적으론 우아했지만 일관성 부족

2023년, Bambu Lab은 플랜 C를 선택했습니다.

무선 핫엔드의 탄생

핵심은 연결성이었습니다. 기존의 기계적 커넥터 대신,

• 유도 가열(Induction heating) 으로 노즐에 전력을 공급
• 커스텀 마이크로 회로를 핫엔드에 내장해 무선으로 측정 및 통신

이로써 핫엔드 구조는 노즐·히트브레이크·온도센서·소형 PCB 단 4개 부품으로 단순화되었고, 크기도 10g, 20×15×56mm의 초소형 형태로 줄었습니다.

결론

Bambu Lab H2D는 다중 소재 기능, 가열 챔버, 대형 빌드 볼륨이 필요한 고급 사용자를 위한 정교하고 강력한 장비입니다. 옵션인 레이저 모듈까지 결합하면 소규모 비즈니스나 크래프터에게 매력적인 올인원 제작 솔루션이 됩니다. 그러나 높은 가격과 복잡성 때문에 초보자나 저예산 사용자에게는 부담이 될수 있으며 적합하지 않습니다. 일반적인 사용자가 적합한 예산에 사용하기 좋은 3디프린터는 엘레구의 센타우리 카본, 애니큐빅의 코브라 S1콤보, 크리얼리티 K2시리즈를 언급해 드릴수 있습니다.

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덕유항공에서는 다양한 3디프린터 브랜드를 취급하며, 뱀부랩의 3디프린터 전 모델을 전문적으로 취급하고 있습니다.

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뱀부랩 H2C Vortek System