뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

H2D 펌웨어 출시 내역

#뱀부랩 #H2D #펌웨어 #업데이트 #정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

01.02.00.00 (20250813)

새로운 기능

  1. 빌드 플레이트 위치 감지 기능 추가

이 기능은 라이브 뷰 카메라와 툴헤드 카메라를 사용하여 히트베드 한계 블록과 같은 특징을 식별하여 인쇄 준비 단계에서 빌드 플레이트가 올바르게 정렬되었는지 감지합니다. 빌드 플레이트 간섭, 베드 레벨링 실패, 빌드 플레이트 가장자리를 넘어 인쇄하는 등의 문제를 방지합니다.

이 기능을 사용하려면 Bambu Studio 버전 V2.2.0.85 이상이 필요합니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

2. 노즐 뭉침 감지 기능 추가(탐침 방식)

이 기능은 노즐 카메라의 노즐 응집 감지 기능과 함께 작동하여 더 다양한 인쇄 시나리오를 포괄합니다.

4, 11, 20번째 레이어 인쇄 시, 압출력 센서를 사용하여 노즐 뭉침을 감지합니다. 감지 시, 툴 헤드가 가열 베드 밖으로 이동하여 프로브 터치를 실행합니다. 이 과정에서 인쇄 가능 영역이 약간 줄어들고, 이 과정에서 노즐에서 새어 나오는 부분은 프라임 타워에 흡수되어 인쇄 결함을 방지합니다. 기존 프라임 타워가 있는 모델의 경우 재사용됩니다. 프라임 타워가 없는 모델(예: 단색 모델)의 경우, 작은 프라임 타워가 자동으로 생성됩니다.

이 기능을 사용하려면 Bambu Studio를 V2.2.0.85 이상으로 업데이트하고 프로세스 사전 설정 “기타->고급”에서 활성화해야 합니다 . 자세한 내용은 H2D의 Probing을 통한 노즐 응집 감지 소개를 참조하세요.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

  1. XY 축 청소 및 리드 스크류 윤활에 대한 유지 관리 알림이 추가되었습니다.

XY축과 리드 스크류가 유지 관리 주기에 도달하면 HMS 알림이 트리거됩니다. 구성 요소 사용 기간은 최초 활성화 시점부터 계산됩니다. 이 버전으로 업데이트하면 일부 구성 요소에서 알림이 생성될 수 있습니다. 표시되는 메시지를 따르세요.

자세한 청소 및 유지 관리 지침은 H2D 정기 청소 및 유지 관리 권장 사항을 참조하세요.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

  1. 자동 소화 시스템(별도 판매)에 대한 지원이 추가되었습니다(곧 출시될 Bambu Suite 지원 버전이 필요합니다).

  2. BirdsEye 카메라 위치 확인 기능이 추가되었습니다. 이 시스템은 장시간 사용이나 진동으로 인한 BirdsEye 카메라의 위치 변화를 감지하여 사용자에게 BirdsEye 카메라 재보정을 실행하도록 안내합니다.

기능 최적화

  1. 동작 정확도 보정 기능의 결과 표시를 최적화했습니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

  1. 최적화된 에너지 절약 모드: 상태 표시등과 AMS 표시등 제어 기능이 추가되었습니다.

  2. 1세대 AMS의 습도 표시를 최적화했습니다.

  3. 최적화된 압출기 제어로 압출 과부하 문제가 개선되었습니다.

  4. HMS 메시지의 알림 표시를 최적화했습니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

  1. 레이저를 포함한 하이브리드 가공의 위치 정확도 및 두께 측정 정확도 최적화

알려진 문제

  • 필라멘트 PTFE 튜브 분리 감지 기능이 일시적으로 비활성화되었습니다.

01.01.04.00 (20250630)

새로운 기능

  1. 언로드할 필요 없이 기본 건조 매개변수를 사용하여 AMS 2 Pro/AMS HT에서 PLA 소재를 건조할 수 있는 지원이 추가되었습니다.

  2. 블레이드 절단 오프셋 교정 기능이 추가되어 블레이드 절단 모듈 처리의 위치 정확도를 크게 향상시킬 수 있습니다.

기능 최적화

  1. 첫 번째 레이어 인쇄 품질을 최적화했습니다.

  2. 걸림을 더 잘 감지할 수 있도록 퍼지 빈 걸림 감지 기능을 최적화했습니다.

  3. 대용량 USB 드라이브 포맷이 가끔 실패하는 문제를 최적화했습니다.

  4. 0.2mm 노즐로 인쇄 품질이 최적화되었습니다.

  5. 최적화된 시스템 안정성.

  6. 최적화된 사운드와 조명: 에너지 절약 모드에서 인쇄가 완료되면 표시등이 꺼집니다.

  7. 40W 레이저 프로세스 체크인 타이머가 만료되기 직전에 사용자에게 즉시 체크인하도록 상기시키는 사운드 알림이 추가되었습니다.

  8. 더 많은 용지 크기와 호환되도록 인쇄 후 자르기 프로세스를 최적화했습니다.

  9. 전력 손실 복구의 안정성이 향상되었습니다.

  10. 라이브뷰 카메라 스트리밍의 안정성이 향상되었습니다.

  11. 최적화된 적응형 공기 흐름 시스템 제어 로직.

  12. 레이저 모듈 교정 성공률이 향상되었습니다.

알려진 문제

  1. 필라멘트 PTFE 튜브 분리 감지 기능이 일시적으로 비활성화되었습니다.

01.01.02.08 (20250527)

새로운 기능

  1. CyberBrick™ 타임랩스 키트에 대한 지원이 추가되었습니다.

  2. 노즐 뭉침, 스파게티, 에어 프린팅, 퍼지 슈트 쌓임 등의 AI 감지 기능은 프린터 화면에서 개별적으로 켜거나 끌 수 있습니다.

  3. AMS 2 Pro 및 AMS HT는 이제 RFID 자동 건조 매개변수 매칭을 지원합니다.

  4. AMS 2 Pro 및 AMS HT는 이제 스풀을 자동으로 회전하지 않고도 건조를 지원합니다.

  5. 레이저 및 절단 프로세스는 이제 USB 드라이브 파일에서 초기화된 작업을 지원합니다.

기능 최적화

  1. 매끄러운 PEI 플레이트에서 최적화된 이물질 감지

  2. 최적화된 첫 번째 레이어 품질

  3. 히트베드 온도 제어의 정확도를 최적화했습니다.

  4. 노즐 응집 감지 정확도 최적화

  5. 노즐 카메라 오염 감지 정확도 최적화

  6. 퍼징 전략을 최적화했습니다.

  7. 최적화된 사전 인쇄 챔버 온도 확인 전략

  8. 레이저 모듈 화염 감지 정확도 최적화

  9. 라이브뷰 카메라의 교정 성공률을 개선했습니다.

  10. 레이어 변경 중에 사전 압출 선이 가끔 모델에 달라붙는 문제가 해결되었습니다(Bambu Studio 사전 설정을 업데이트해 주세요).

  11. Bambu Studio에서 흐름 역학 보정을 시작할 때 노즐 흐름 차단기와 노즐 와이퍼 사이의 충돌 문제를 해결했습니다.

알려진 문제

  1. 필라멘트 PTFE 튜브 분리 감지 기능이 일시적으로 비활성화되었습니다.

  2. Bambu Handy를 통해 열판 온도를 조절할 수 없습니다. 이 문제는 곧 출시될 Handy 새 버전(V.3.2.0)에서 수정될 예정입니다.

01.01.01.00 (20250410)

기능 최적화

AMS 하드웨어 인식 메커니즘을 최적화하여 AMS 인식 오류로 인해 발생하는 인쇄 작업 취소 문제를 해결했습니다.

알려진 문제

  • 현재 Smooth PEI Plate에서는 이물질 감지 기능이 지원되지 않습니다.

  • 필라멘트 PTFE 튜브 분리 감지 기능이 일시적으로 비활성화되었습니다.

01.01.00.00 (20250325)

H2D에서 지원하는 Bambu Studio 의 공식 버전은 V2.0.0.95 이상입니다. H2D에서 지원하는 Bambu Suite

의 공식 버전은 V1.0.0.0 이상입니다. H2D에서 지원하는 Bambu Handy 의 공식 버전은 V3.0.0 이상입니다.

새로운 기능

1. 3D 프린팅 관련 특징:

  • 노즐 카메라 오염 감지 – 이제 AI 알고리즘의 신뢰성을 높이기 위해 인쇄 및 준비 단계 모두에서 오염을 검사합니다.

  • 노즐 콜드 풀 유지 관리 – 노즐을 청소하기 위한 보조 콜드 풀에 대한 새로운 유지 관리 옵션이 추가되었습니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

  • 개발자 모드(“LAN 모드”에서 사용 가능) – 3D 프린팅 시 개발자 모드를 활성화할 수 있습니다. 활성화하면 권한 제어가 비활성화되어 프린터가 모든 제어 명령을 검증 없이 수락할 수 있습니다. 이 기능은 프린터 보안에 대한 완전한 제어 권한이 필요한 고급 사용자를 위한 기능입니다. Bambu Lab Wiki에서 관련 가이드를 확인할 수 있습니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

  • 문 닫기 알림 – 고온 챔버 필라멘트로 인쇄를 시작하기 전에 문을 닫으라는 알림이 추가되었습니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

  • TPU 공급 모드 및 콜드풀 작업 – TPU 공급 안정성을 최적화하고, TPU 공급 모드와 콜드풀 작업에 대한 상황에 맞는 알림을 추가했습니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

2. 레이저, 커팅 모드, 펜 모드 및 관련 기능:

  • 펜 채우기 기능 – 펜 채우기 기능이 추가되었습니다.

  • 라이브 뷰 카메라 오염 감지 – 빌드 플레이트, 노즐 및 재료의 잘못된 감지를 방지하기 위해 라이브 뷰 카메라에 먼지 감지 기능이 추가되었습니다.

  • 외부 모듈에 대한 재교정 알림 – 재교정 없이 외부 모듈을 전환할 때 정밀도가 낮다는 알림을 추가했습니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

  • 화재 안전 페이지 – 화재 안전에 대한 센서와 액추에이터의 상태를 보여주는 화재 안전 페이지가 추가되었습니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

  • 프린터 접근 알림 – 화재 위험이 높은 처리 중에 사용자에게 경고하고 주기적 점검을 수행하여 누군가가 프린터 근처에 있어 감독하도록 합니다.

  • 레이저 모듈 청소 알림 – 먼지, 연기 및 기타 오염 물질이 위험 수준에 도달하면 사용자에게 심층 청소 유지 관리를 수행하도록 알립니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

  • 물리적 버튼 일시 정지 기능 – 사용자는 작동 중에 프린터 오른쪽 상단에 있는 물리적 버튼을 눌러 작업을 일시 정지할 수 있습니다.

  • 키가 큰 물체의 레이저 가공 지원 – 키가 큰 재료를 가공할 수 있는 호환성이 추가되었습니다.

3. 챔버 조명은 수동 모드와 에너지 절약 모드를 지원합니다.

  • 에너지 절약 모드에서는 프린터가 유휴 상태일 때 표시등이 꺼지고, 필요 시 표시등이 켜집니다.

  • 참고: 레이저/다이 커팅이 켜져 있을 때는 표시등이 일시적으로 꺼지지 않습니다.

뱀부랩 H2D 펌웨어 업데이트 정보 #Bambulab #펌웨어 #뱀부랩 #H2D #덕유항공 #뱀부랩한국공식서비스센터덕유항공

기능 최적화

  • 노즐 오프셋 보정 – 인쇄 설정에서 고정밀 및 노즐 오프셋 보정을 위한 로직이 개선되었습니다.

  • 핫엔드 인식 – 워크플로 막힘을 방지하기 위해 “핫엔드가 제자리에 없음”과 “핫엔드가 제자리에 있지만 인식되지 않음” 시나리오를 구분했습니다.

  • 동작 정확도 교정 – 성공적인 교정 후 정확도가 향상되었음을 명시적으로 알려주는 향상된 프롬프트입니다.

  • AMS 2 Pro 필라멘트 로딩 – 최적화된 성능(AMS 2 Pro 펌웨어 OTA v02.00.19.47 이상 필요).

  • 히트베드 및 핫엔드 제어 알고리즘 – 온도 성능을 개선하기 위해 최적화된 히트베드 및 핫엔드 제어 알고리즘입니다.

  • AI 비전 검사 알고리즘 – 감지 정확도를 높이기 위해 최적화된 AI 비전 검사 알고리즘입니다.

  • 인쇄 전 점검 – TPU가 오른쪽 툴헤드에 장착되면 콜드풀 메시지를 표시하고, 고온 챔버에서 인쇄할 때 도어를 닫으라는 알림을 표시합니다.

  • 레이저 장치 초기화 – 레이저 장치를 사용할 때 공기 펌프 나사를 제거하고 배기 파이프를 설치하라는 메시지가 추가되었습니다.

  • 사진 캡처 속도 – 레이저, 커팅, 펜 모드 기능의 속도가 향상되었습니다.

  • UI 및 텍스트 개선 – 사용자 인터페이스와 텍스트 설명이 개선되어 명확성이 향상되었습니다.

알려진 문제

  • 현재 Smooth PEI Plate에서는 이물질 감지 기능이 지원되지 않습니다.

  • 필라멘트 PTFE 튜브 분리 감지 기능이 일시적으로 비활성화되었습니다.